010-80783165
实时CAD数据匹配下的BGA锡球开路 和Flash!Filters影像优化 | U盘线路板的三维CT影像 | 先进的planarCT评估（左） 没有重叠特性的X射线影像 |
| 特点
自主冷却和温度稳定控制的数字DXR平板探测器具有高动态响应进行实时成像
具有CAD文件导入的x|act软件可编程和自动检测
采用金刚石靶材，在同等质量影像条件下数据截取的速度可快2倍
可选三维CT扫描功能，实现10秒的快速扫描 |
DXR- HD 实时清晰成像
拥有的高动态响应DXR平板探测器有增强闪烁体技术, 开创了新一代的高效实时成像检测工业标准。
1000x1000像素与30帧频全屏刷新率和低噪点的清晰成像品质，保证快速实时成像检测
三维CT模式下的高速数据截取
达到0.5微米的细节分辨率可进行高性能失效分析 | 采用Flash!模块处理uBGA锡球内的空
洞: 在1,970倍极高放大倍率下 |
金刚石窗口 铍窗口 (相同射线参数: 130 kV, 11.4 W)phoenix nanome x | 高功率下高分辨率: diamond|window
相比于传统的铍窗口，microme|x DXR-HD采用金刚石窗口靶材，可以有更高功率下更小的聚焦光点，保证了高输出功率下更高的分辨率
在实现同等影像水平下数据截取速度可快2倍
无毒靶材
在长期检测时间下改善聚焦光点的稳定性
高功率下低损耗, 提高靶寿命 |
高分辨率三维CT
对于小型样品的高级检测和三维分析，可选phoenix的CT技术
180 kV高功率X射线射线管技术，与DXR数字平板探测器和金刚石窗口靶配合下具有快速影像截取，并结合phoenix快速数据重建软件，得到高质量的检测结果 | nanoCT在电子封装TSV中的应用，
可清晰发现铜填充物中的空洞 |
编程快速简便：可应用检测模块x|act生成自
动检测程序 | x|act –基于CAD数据导入的编程:
具有高缺陷覆盖率高分辨率的自动检测
Phoenix X射线提供高缺陷覆盖率高分辨率的微焦点射线自动检测的解决方案，得利于microme|x和nanome|x系统具有高精度的轴控装置和具有快速简便及离线CAD编程方式的x|act软件。杰出的定位精度和重复精度，结合仅有几微米高分辨率的观测，360°旋转和达到70°倾斜视角可以满足高质量标准检测要求，甚至是间距只有100微米的微小器件。x|act不仅可以进行自动定位检测和实时影像进行CAD数据的匹配以轻松实现焊盘识别，还可在手动检测时利用Flash! Filters影像优化确保高缺陷覆盖率。
有效的CAD数据编程
不同于常规的射线自动检测编程，x|act不仅有较小化设置时间， 而且检测程序一经生成后可以兼容应用于所有同类型的设备
基于焊盘的简便离线编程方式
全自动检测程序，包括斜角和每个器件的多角度定位
高的定位精度，甚至包含倾斜角和旋转角
手动检测下简便的焊盘识别
针对线路板组装的高重复性检测 |
planarCT电路板的截面检测
快捷检测结构复杂的大型电路板，进行二维截面和三维CT分析 免切割，实现无重叠结构的二维截面影像 | planarCT的切片或多层切片视图可精确检测到一个平面或整个封装 |
phoenix microme|x优点 高动态响应DXR平板的实时清晰图像 180 kV / 20 W高功率亚微米焦点或纳米焦点*射线管, 适于高辐射 吸收性材料检测
高效的自动CAD文件导入编程缩减设置时间
甚至在旋转倾斜视角下实现CAD信息实时匹配
高缺陷检出率和重复性
操作使用简便性
细节分辨率可达0.5μm
可选Flash! Filters 影像优化技术
可选高级失效分析功能的高分辨率三维纳米CT
可选快速CT扫描时间可达10s | x|act 软件可随时提供实时图像在任意角度的 CAD数据匹配信息和检测数据
选配拥有的Flash! Filters使缺陷检测更 快、更可靠。 |
技术规格和配置 放大倍率和分辨率: 几何放大倍率:DXR 1,970 x; 图像增强器 2,130 x 系统放大倍率：DXR 2,660 x; 图像增强器 22,150 x 细节分辨率:可达 0.5μm | 180kV微焦点或纳米焦点X射线管 类型：低维护性开放式微焦点射线管、无寿命限制、透射 靶、170° 辐射角，准直功能
管功率：20 W
靶：选择无毒diamond|window(CVD金刚石镀钨)，同等影像 质量水平，数据截取快2倍
灯丝：钨丝、经预调的即插式结构，更换简单快捷 |
高级图像处理 (16 bit) x|act:基于CAD导入的功能全面X射线检测软件，包含图像增强 处理功能，量测功能和基于CAD数据的快速简便的自动定 位检测程序 bga|module (标配):BGA焊点自动分析，包括自动润湿性分析 vc|module (标配):空隙自动计算软件，包括多重芯片的贴装检测 | 高动态响应DXR平板探测器 类型：高动态响应的 DXR250RT，主动冷却和温度稳定装置， 可实现高质量实时成像和快速影像截取（nanome|x可配 置双探测器，图像增强器和平板探测器）
像素数量：1000 x 1000 像素
像素分辨率：200 x 200 微米
帧频刷新率：可达30 fps |
软件配置 (可选) xx|act BGA 检测模块:基于CAD数据的BGA焊点自动分析 x|act PTH 检测模块:基于CAD数据的PTH焊点自动分析
qfp|module:自动检测QFP焊点
qfn|module:自动检测QFN/MLF焊点
pth|module:自动检测PTH焊点
c4|module:在背景结构下的圆形焊点分析，如倒装芯片的焊点
ml|module:多层线路板的检测
quality|review:用于返工和缺陷显示的可视化模块
Flash! Filters:拥有的影像优化技术
PlanarCT module:非破坏性平板二维切片和三维数据分析包括3D|viewer software | 高精度操控 总体结构:高精度无振动5轴同步驱动操控平台
检测区域:460 mm x 360 mm (18" x 14")
610 mm x 560 mm (24" x 22") 不使用旋转台
样品尺寸/重量:680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.)
ovhm高放大倍率倾斜视角:ovhm –可达70°，斜角连续可调， 360°连续旋转
操控:操纵杆控制或鼠标操作(手动模式)和数控编程控制(自动 模式)
操控辅助:X射线影像导航图，点击移动功能，点击放大功能，自 动保持视野中心功能，激光定位瞄准
防碰撞装置:防止检测样品与射线管产生碰撞 |
系统尺寸 尺寸（W×H×D）:2020 mm x 1920 mm x 1860 mm (79.5" x 75.6" x 73.2")
(D 包含控制台为2160 mm)
运输宽度：1,560 mm (61.4")
重量:约2,600 kg / 5,732 lbs | 硬件配置 (可选) 类倾斜旋转装置:倾斜±45°与连续360°旋转，样品载重2kg 手动条码扫描器:用于产品识别 |
辐射安全防护 辐射安全屏蔽室是全方位的安装防护，依据德国RöV法令和美国FDA 21 CFR1020.40 。对于设备的操作，可能需要当地的官方许可。 | 计算机断层扫描（可选） 结合二维与三维(CT) 操作的升级模块 CT装置:高精度旋转轴
数据截取/重建软件:phoenix datos|x CT软件
几何放大倍率:100 x (CT)
体元分辨率:可达2 μm,依实际尺寸而定。 nanoCT功能可提供更高清晰度的影像 |
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