phoenix nanome|x neo
phoenix 新产品 microme|x neo与nanome|x neo将高分辨率2D X-射线技术和3D CT技术集成在一套系统中。这套系统拥有多项创新功能，高的定位精度，是科学研究、缺陷分析、过程和质量控制等领域强而有效的解决方案。
phoenix nanome|x
phoenix nanome|x系列结合高分辨率二维X射线技术和CT技术于一体,性能优异且运行定位精确，使得系统具有高效和可靠的特点, 广泛应用于二维和三维离线检测要求: 产品研发, 失效分析, 产品制造和质量控制。
phoenix|x-ray x|act技术提供了简便的基于CAD文件导入的自动检测程序, 具有微米级检测能力, 特别是受益于高动态响应和主动冷却特性的DXR平板探测器, 有可达30fps刷新率, 提供了实时清晰图像和高速三维CT扫描性能。
phoenix microme|x
phoenix microme|x系列结合高分辨率二维X射线技术和CT技术于一体,性能优异且运行定位精确，使得系统具有高效和可靠的特点, 广泛应用于二维和三维离线检测要求: 产品研发, 失效分析, 产品制造和质量控制 。
phoenix|x-ray x|act技术提供了简便的基于CAD文件导入的自动检测程序, 具有微米级检测能力, 特别是受益于高动态响应和主动冷却特性的DXR平板探测器, 有可达30fps刷新率, 提供了实时清晰图像和高速三维CT扫描性能 。
phoenix x|aminer
新推出的X射线检测系统phoenix x|aminer是为半导体封装和线路板组装等 电子领域的高分辨率检测要求而设计的一款X射线检测系统。本系统采用开放式160 kV / 20 W微焦点X射线管，基于高功率射线管性能，满足电子领域的应用，包括高吸收性的功率器件。该系统使用phoenix x|act base软件，操作简便，可用于手动和自动检测。基于可选配的高分辨力平板探测器，其突出的性噪比使本系统实时检测细节的能力有所提高，同时可检测更大的样品。
Phoenix v|tome|x c 系列
phoenix v|tome|x C是特别为无损检测与质量控制实验室设计的紧凑型450kV的CT系统，应用于铸造和航空航天领域，同时提供半自动无损检测与精密三维测量相结合的解决方案。维护成本低和面向生产的设计特点使其成为工业质量保障中强而有效的工具。系统拥有简便的装卸工具，条形码识别等功能。同时，一键CT(one-button|CT)自动扫描功能所带来的高速CT扫描为工业质量检测应用提供保障。高速扫描结构中的quick|pick操作提供全自动CT评估功能。例如：可达25片涡轮扇叶的全自动扫描。系统提供工业主流样品尺寸扫描，灵活性扫描以及特别针对高吸收率样件的450kv高压扫描。系统使得用户可以获得扇束CT扫描的平板探测器无法达到的低散射伪影CT结果。
phoenix v|tome|x m
phoenix v|tome|x m配备了300kV微焦点X射线管的紧凑型工业CT系统，适用于工业产品过程控制和科学研究等应用领域。该系统不仅可达到小于1微米的细节分辨率，而且针对高射线吸收率试件，配有300kV微焦点射线管，可实现高放大比、高精度扫描。v|tome|x m采用高动态范围 DXR数字平板探测器及click&measure|CT自动检测功能，是工业检测和科学研究领域中高效的3D分析工具之一。得益于双X射线管设计，可以获得各种大小试件的高精度3D信息：从针对低射线吸收率试件的nanoCT到高射线吸收率试件的高功率微米CT检测，例如涡轮叶片的检测。
phoenix nanotom m
针对工业检测与科学研究及量测应用的广泛要求，如无损结构检测和缺陷分析，质量保证和产品控制等，高分辨率计算机断层成像技术(CT)越发成为强有力的检测工具。得益于180kV/15W高性能纳米焦点X射线管，精密的机械系统和精湛的软件模块，phoenix nanotom m是3D CT应用的选择之一。一旦扫描完成，即获得了全部的三维CT信息，进而可进行各种分析，如：切片数据3D可视化，任意方向虚拟剖视，或全自动缺陷识别。由于获得了试件的所有几何信息，即使对复杂工件亦可进行精确、可再现的3D测量。不到1小时即可获得初检报告。
phoenix v|tome|x L 300
phoenix v|tome|x L300 是一款多功能高分辨率微焦点 X 射线检测系统，具有 2D 和3D 计算机断层扫描（微米 CT）以及 2D 无损检测功能。系统配备了 300 kV/500 W 的微焦点单极射线源，以及承载样品重量达 50 kg和直径达 500 mm 的超高精度扫描平台。该系统为复合材料、铸件和精密零部件
phoenix v|tome|x L 450
phoenix v|tome|x L 450是一款多功能高分辨率微焦点 X 射线检测系统，具有 2D 和 3D 计算机断层扫描（微米 CT）以及 2D 无损检测功能。基于系统的大理石扫描平台，可实现大尺寸样品更高精度的检测。系统优化了孔隙分析、裂纹检测和 3D 测量的解决（例如：首件样品检测）方案。可选双 X 射线管，以满足 phoenix v|tome|x L 450 适应于工业和科研方面的 CT 应用。
seifert blade|line
450 kV 扇束计算机断层(CT)系统 - blade|line 为航空涡轮叶片检测开发的高精度高速检测系统。系统可实现复杂部件内部几何测量，典型应用为航空高压铸造涡轮叶片。blade|line 提供符合 MAI Affordable CT 标准的 CT 扫描结果，作为传统超声检测的替代方案，用于因康镍和其他镍基合金叶片，大大提高检测效率与检测质量。
speed|scan CT 64
speed|scan CT 64是一套全新的高吞吐量 CT 检测系统，专注于生产过程控制和优化。基于计算机断层扫描（CT）技术，先进的医疗 CT 扫描架已经持续使用超过近四十年的时间，目前将该技术运用于工业中的高速过程控制。该系统具有 4 倍于第一代 speed|scan 系统的速度，相比于常规的工业扇束 CT 能提高数百倍的效率。
Seifert x|cube 系列
Seifert x|cube快速有效的X射线检测解决方案不但可应用于汽车和航空航天领域关键铸件检测，也可以应用于其他铸件、焊接结构件、塑料、陶瓷和特种合金领域。其通用性意味着同样适用于生产线的来料检测和故障分析。结构的可靠设计和软件的安全性保证了系统可适用于工厂制造车间。事实证明，新一代 Seifert 检测系统速度更快，检测更灵活，操作更方便，并在传统二维射线无法检测的情况下可提供三维CT断层扫描解决方案。
Seifert x|blade
Seifertx|blade 是为锻铸件检测开发的一款 x 射线无损检测(NDT)系统，拥有高图像质量、高检测效率和界面友善易操作等特点。系统采用高精度机器人便于精确定位与自动化检测，同时可配备定制化图像链以满足不同应用领域的检测需求。在检测结果方面，系统采取DICONDE 数据格式兼容的图像检测、存储和传输系统，为系统提供灵活稳定的检测环境。