集成电路内部断键线的X射线图象

在IC外壳内的半导体背面的模附空隙。空隙大小和分布完全自动确定

发光二极管内球键的高倍率X射线成像。黄金线是25µm宽。

贴片电感的CT图像，型号0805（2毫米×1.2毫米）。三维X射线图像显示端盖后面的内部线圈。在任何传统X线、层可以重叠，但nanoCT成功逐层显示对象层。

印刷电路板上功率晶体管的焊接表面。右边的两个光点是两个大的圆形孔洞。

陶瓷衬底上功率半导体的钎焊表面。通过厚的铜散热片、基板的空隙可见。半导体的焊点没有空洞。即使是薄的铝键线也是可见的。

钨铜套管陶瓷混合组件的钎焊表面。在图像的中心，五个通孔是可见的，其中两个没有完全填补焊料，因此在背景中突出。此外，金键线是可见的。

微焦点计算机一卷曲的卷曲高度1.4毫米连接断层。为了确定单个股数和压边密度，三个层析层，入口区，出口区和卷曲区本身（绿色）产生：19股进入，但只有17退出卷曲区。由于缺乏材料，在压接区内部形成了小的空洞。

微焦点计算机一λ探针层析成像（连接器侧视图）显示inconell保护盒（黄色），包括激光焊接、压接连接（蓝色）和陶瓷氧传感器触点（蓝色/红色）

电动机定子绕组上的两条断丝。

斜观微焦点X射线图像四触点在继电器。由于太紧左侧接触失败。